[发明专利]一种金属基板与印制板烧结工艺有效
| 申请号： | 201110316387.8 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102355797A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梁傲平 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板与印制板烧结工艺，包括以下步骤：(1)印刷锡膏，将印制板定位在印刷机上印刷锡膏；(2)装夹，将金属基板与印制板夹装在定位压紧装置内；(3)烧结，将夹装好的金属基板与印制板放在加热板上，直接对金属基板与印制板接触加热烧结；(4)卸装夹，烧结完毕后，从加热板上取下定位压紧装置及金属基板与印制板，待定位压紧装置及金属基板与印制板冷却后，从定位压紧装置中取出烧结好的金属基板与印制板。本发明通过采用加热板直接给金属基板与印制板加热烧结的工艺，直接将加热源与金属基板接触加热，热传导效率高，生产能耗低，烧接时间短，效率高。本发明能耗低，且能实时观察烧结是否成功。适合用于印制板的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印制板 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
一种金属基板与印制板烧结工艺，其特征是，包括以下步骤：(1)印刷锡膏，将印制板定位在印刷机上印刷锡膏；(2)装夹，将金属基板与印制板夹装在定位压紧装置内；(3)烧结，将夹装好的金属基板与印制板放在加热板上，直接对金属基板与印制板接触加热烧结；(4)卸装夹，烧结完毕后，从加热板上取下定位压紧装置及金属基板与印制板，待定位压紧装置及金属基板与印制板冷却后，从定位压紧装置中取出烧结好的金属基板与印制板。
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