[发明专利]凹槽类印制线路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110316475.8 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102361539A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋明灯;付宝金;严波 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡；（7）成品。本发明解决了镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，图形规则，无污染，完全符合需要，且流程成本与人力成本有了大幅度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 凹槽 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；（2）、叠板并压合：将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压机压合；（3）、深度控制铣捞：利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；（4）、电镀：将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；（5）、去除所镀介质：去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；（6）、成品：经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。
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