[发明专利]用于干涉式调制器阵列的导电总线结构有效

专利信息
申请号: 201110316908.X 申请日: 2005-09-15
公开(公告)号: CN102426405A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 克拉伦斯·徐;杰弗里·B·桑普塞尔 申请(专利权)人: 高通MEMS科技公司
主分类号: G02B26/00 分类号: G02B26/00;G09G3/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王允方
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于干涉式调制器阵列的导电总线结构,并揭示一种干涉式调制器的多个实施例,这些实施例具有各种增强和特征,包括一导电总线。在某些实施例中,所述干涉式调制器具有一悬置在一第二电极层上方的第一导电层。在某些实施例中,在所述第一导电层上方提供一第二导电层。所述第一导电总线及/或第二导电总线之一可进一步连接至所述第一电极层及/或所述第二电极层。所揭示的其它特征可包含在所述干涉式调制器的实施例内,以改善响应时间、功率消耗、和图像分辨率。
搜索关键词: 用于 干涉 调制器 阵列 导电 总线 结构
【主权项】:
一种微机电系统,其包含:多个微机电装置的阵列,所述多个微机电装置中的每一个微机电装置包含:第一电极层;以及可移动层,其包括第二电极层和反射性表面,所述反射性表面在第一位置和第二位置之间可移动,所述第一位置距所述第一电极层第一距离,所述第二位置距所述第一电极层第二距离;其中,所述第一电极层成行布置,每一行的第一电极层以串联方式彼此电连接;其中,所述第二电极层成列布置,每一列的第二电极层以串联方式彼此电连接;以及导电总线层,所述导电总线层电连接至在一行中的两个或多个微机电装置的所述第一电极层或至在一列中的两个或多个微机电装置的所述第二电极层,其中,所述导电总线层与其所连接至的电极层的结合提供了在行驱动电子装置和所述行之间或在列驱动电子装置和所述列之间的电路径,所述电路径具有比如果在一行中的多个微机电装置或在一列中的多个微机电装置仅通过所述第一电极层或第二电极层连接的情况下更低的电阻;其中,所述反射性表面响应施加到所述导电总线层的电压而在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
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