[发明专利]与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法有效

专利信息
申请号: 201110317240.0 申请日: 2011-10-18
公开(公告)号: CN102412200A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 陈帆;陈雄斌;薛凯;周克然;潘嘉;李浩 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/8228 分类号: H01L21/8228
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法,包括步骤:在PNP区域的N型基区的掺杂注入完成后,采用刻蚀工艺对PNP区域的基区的硅表面进行处理,使PNP区域的基区的硅表面的晶格结构被破坏;在NPN区域的N型集电区形成后,在NPN区域和PNP区域同时采用外延生长工艺形成锗硅层。本发明方法通过对PNP区域的基区的硅表面进行刻蚀处理,能使PNP区域的基区的硅表面变成非晶结构,能使后续在PNP区域形成的锗硅层为非晶结构,有利于在对PNP三极管发射区注入离子的扩散,从而能提高PNP三极管的发射区的掺杂浓度,提高器件的发射效率以及器件的放大系统,并能增加器件的截止频率。
搜索关键词: 锗硅异质结 npn 三极管 集成 pnp 工艺 实现 方法
【主权项】:
一种与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法,其特征在于,包括如下步骤:硅衬底分为形成NPN三极管的NPN区域和形成PNP三极管的PNP区域,在所述PNP区域的N型基区的掺杂注入完成后,采用刻蚀工艺对所述PNP区域的所述基区的硅表面进行处理,使所述PNP区域的所述基区的硅表面的晶格结构被破坏;在所述NPN区域的N型集电区形成后,在所述NPN区域和所述PNP区域同时采用外延生长工艺形成锗硅层;所述锗硅层在所述PNP区域为多晶结构,多晶硅结构的所述锗硅层用于形成所述PNP三极管的发射区;所述锗硅层在所述NPN区域为单晶结构,单晶结构的所述锗硅层用于形成所述NPN三极管的基区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110317240.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top