[发明专利]一种用strap制作卡片的工艺在审
| 申请号： | 201110317770.5 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102509148A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 龚挺 | 申请（专利权）人： | 无锡邦普氿顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘震 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用strap制作卡片的工艺，包括步骤：a、将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带strap；b、将步骤a所得strap与天线连接，得到半成品；c、将步骤b所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片。本发明所述用strap制作卡片的工艺，可以克服现有技术中卡片厚度较厚与模块印记明显等缺陷，以实现卡片厚度较薄与无模块印记的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 strap 制作 卡片 工艺 | ||
【主权项】：
一种用strap制作卡片的工艺，其特征在于，包括步骤：a、将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子标签芯片载带strap；b、将步骤a所得strap与天线连接，得到半成品；c、将步骤b所得半成品压制于PVC中，得到所需卡片。
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