[发明专利]超声波探头及其制造方法有效
| 申请号： | 201110318445.0 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102527626A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 长谷川恭伸 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | B06B1/06 | 分类号： | B06B1/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种超声波探头的制造方法以及通过该制造方法制造的超声波探头，生产性良好地得到微细的间距并且精度较高的信号箔，同时减小压电元件的切断槽在切割时的负载以及信号箔在弯曲时的弯曲应力，而减少压电元件的破损等的不良。所述超声波探头的制造方法的特征在于，具有由通过添加法而图案化的铜箔制成的信号箔，所述添加法包括：准备母材(20)，并在该母材(20)的表面上形成绝缘层(21)的步骤；通过光刻技术，将绝缘层(21)曝光、显影、剥离而图案化，形成沿着该图案到达母材(20)的上面的型腔(23)的步骤；在型腔(23)内以铜电镀(24)、锡焊电镀(25)的顺序实施电镀而形成信号箔(26)的步骤；以及从型腔(23)中将形成的信号箔(26)脱模的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 探头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波探头的制造方法，其特征在于，具有由通过添加法而图案化的铜箔制成的信号箔，所述添加法包括：准备母材，并在该母材的表面上形成绝缘层的步骤；通过光刻技术，将所述绝缘层曝光、显影、剥离而图案化，在所述绝缘层上形成沿着该图案到达所述母材的上面的型腔的步骤；在所述型腔内以铜电镀、锡焊电镀的顺序实施电镀而形成信号箔的步骤；以及从所述型腔中将形成的所述信号箔脱模的步骤。
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