[发明专利]电路板加工方法无效
| 申请号： | 201110320296.1 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102361540A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明关于一种电路板加工方法，其包括以下步骤：提供具气道的切割平台，提供介质层，并叠设于该切割平台表面，提供电路板，压合于该介质层，提供一抽真空装置，抽取该切割平台、该介质层之间的气体，使得所述切割平台至电路板之间形成真空环境，实现电路板与各介质层之间吸附固定。本发明利用真空吸附的方式固定电路板，取消使用定位孔设计，有效解决定位孔设置引起的成本高、切割效果不佳以及电路设计复杂的问题，提升定位效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：提供具气道的切割平台；提供介质层，并叠设于该切割平台表面；提供电路板，压合于该介质层；提供一抽真空装置，抽取该切割平台、该介质层之间的气体，使得所述切割平台至电路板之间形成真空环境，实现电路板与各介质层之间吸附固定。
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