[发明专利]磁记录介质用玻璃基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110320444.X | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102554763A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 羽根田和幸 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;G11B5/84 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供可以以高生产性制造表面平滑性高、表面起伏小的磁记录介质用玻璃基板的磁记录介质用玻璃基板制造方法。在第1次、第2次和第3次精研加工中分别使用金刚石垫20A、20B、20C。金刚石垫20A的金刚石磨粒的平均粒径为4～12μm、金刚石磨粒的含量为5～70体积％，金刚石垫20B的金刚石磨粒的平均粒径为1μm～5μm、金刚石磨粒的含量为5～80体积％，金刚石垫20C的金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm、金刚石磨粒的含量为5～80体积％，在第1次磨光加工中，在作为研磨剂不使用氧化铈而使用氧化硅实施磨光加工的工序之前设置实施蚀刻处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 记录 介质 玻璃 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，相对玻璃基板的端面以外的表面至少依次进行以下工序：实施第1次精研加工的工序，实施第2次精研加工的工序，实施第3次精研加工的工序，以及，实施磨光加工的工序，所述磁记录介质用玻璃基板的制造方法的特征在于，在上述第1次、第2次和第3次精研加工中使用借助结合剂固定有金刚石磨粒的金刚石垫，该金刚石垫的精研面具有排列设置了多个带有平坦顶部的扁平棋子状凸部的结构，上述第1次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为4～12μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～70体积％，上述第2次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为1～5μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～80体积％，上述第3次精研加工中使用的金刚石垫的、上述金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm，并且上述凸部中的金刚石磨粒的含量为5～80体积％，上述磨光加工中，作为研磨剂使用氧化硅，在上述实施磨光加工的工序之前设置实施蚀刻处理的工序。
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