[发明专利]钴靶材组件的焊接方法无效
| 申请号： | 201110321379.2 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102366856A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/16 | 分类号： | B23K20/16;B23K20/14;B23K20/233 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钴靶材组件的焊接方法，包括：提供钴靶材坯料、铜背板并在两者之间增设一中间层；将钴靶材坯料、中间层、铜背板置于真空包套内，使中间层位于钴靶材坯料与铜背板之间，将真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将待焊接材料焊接在一起以形成钴靶材组件；焊接完成后，进行冷却，去除真空包套以获得钴靶材组件。通过在钴靶材坯料与铜背板之间增设中间层并利用热等静压工艺将钴靶材坯料与铜背板焊接在一起，既能实现大面积焊接，而且由于整个焊接过程是在真空环境下进行可以防止焊接材料的表面被氧化，另外形成的钴靶材组件中钴靶材坯料与铜背板之间具有较高的结合率、结合强度，钴靶材坯料与铜背板焊接在一起后变形小。 | ||
| 搜索关键词： | 钴靶材 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钴靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钴靶材坯料、铜背板、中间层；将所述钴靶材坯料、中间层、铜背板置于真空包套内并使所述中间层位于所述钴靶材坯料与铜背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述钴靶材坯料、中间层、铜背板焊接在一起以形成钴靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却后，去除所述真空包套以获得所述钴靶材组件。
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