[发明专利]C波段高能碳化硅陶瓷微波负载无效
申请号: | 201110321453.0 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102354786A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 高恩元 | 申请(专利权)人: | 湖北汉鑫源真空电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/26 | 分类号: | H01P1/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 432000 湖北省孝感市黄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,采用碳化硅陶瓷电阻棒为微波吸收材料,负载包括波导管、电阻棒、吸收室、连接法兰、冷却装置组成,陶瓷电阻棒采用二次过渡焊接在波导管内。负载与待吸收微波装备相连接,微波信号源进入吸收室,碳化硅陶瓷电阻棒将微波进行吸收,产生的热量通过冷却装置传递出去,在1×10-6Pa真空中、1μs50Hz条件下可承受不小于50MW的脉冲功率,且平均功率不小于2kW,电压注波小于1.1,具有负载功率容量大、可靠性高、使用寿命长,以及结构紧凑、体积小、重量轻、适应高真空环境等特点。 | ||
搜索关键词: | 波段 高能 碳化硅 陶瓷 微波 负载 | ||
【主权项】:
一种C波段高能碳化硅陶瓷微波负载,其特征在于采用碳化硅(SiC)陶瓷为微波吸收材料,包括波导管、电阻棒、吸收室、连接法兰、冷却装置组成,波导管的一端封闭,另一端装上连接法兰,波导管的内壁焊接多个电阻棒形成微波吸收室,波导管外壁上装有冷却装置。
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