[发明专利]固体摄像器件和电子装置

摘要

本发明公开了背侧照射型固体摄像器件和电子装置。所述背侧照射型固体摄像器件包括：堆叠式半导体芯片，所述堆叠式半导体芯片以使两个以上半导体芯片单元彼此贴合的方式而被形成，至少第一半导体芯片单元中形成有像素阵列和第一多层布线层，且第二半导体芯片单元中形成有逻辑电路和第二多层布线层；连接布线，所述连接布线将所述第一半导体芯片单元和所述第二半导体芯片单元连接起来；以及第一遮蔽用布线，所述第一遮蔽用布线遮蔽着沿一个方向彼此相邻的所述连接布线之间的间隙。所述连接布线包括与第一连接焊盘连接的连接导体、与第二连接焊盘连接的贯穿连接导体和将上述二者连结起来的连结导体。本发明提供了高性能的固体摄像器件和电子装置。

主权项

一种背侧照射型固体摄像器件，其包括：堆叠式半导体芯片，所述堆叠式半导体芯片以使两个以上半导体芯片单元彼此贴合的方式而被形成，至少第一半导体芯片单元中形成有像素阵列和第一多层布线层，且第二半导体芯片单元中形成有逻辑电路和第二多层布线层；连接布线，所述连接布线将所述第一半导体芯片单元和所述第二半导体芯片单元连接起来；以及第一遮蔽用布线，所述第一遮蔽用布线遮蔽着沿一个方向彼此相邻的所述连接布线之间的间隙，其中，所述连接布线包括连接导体、贯穿连接导体和连结导体，所述连接导体连接至与所述第一多层布线层中所需的第一布线相连接的第一连接焊盘，所述贯穿连接导体穿透所述第一半导体芯片单元且连接至与所述第二多层布线层中所需的第二布线相连接的第二连接焊盘，所述连结导体把所述连接导体与所述贯穿连接导体连结起来，并且所述第一遮蔽用布线是由所述第一多层布线层和/或所述第二多层布线层中所需层的布线形成的。