[发明专利]复合式覆盖膜有效
| 申请号： | 201110323649.3 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103057208A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式覆盖膜，包括聚合物层、第一粘着剂层、第二粘着剂层和铜箔层，由于具有铜箔层，可以直接蚀刻线路，可简化客户端生产工序，缩短生产工时，提高生产效率；由于本发明的复合式覆盖膜将包括一层铜箔层在内的各材料层一体成型，相对于现有技术将塑料膜与铜箔层贴合并熟化的制程，大大提高了生产良率，而且各材料层一体成型增加了材料的结合度，提升了整体材料的特性；本发明的复合式覆盖膜在需要制作半埋孔的部位钻有通孔，再通过后续制程贴合铜箔后形成半埋孔，大大提升了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 覆盖 | ||
【主权项】：
一种复合式覆盖膜，其特征在于：包括聚合物层(110)，所述聚合物层具有相对的两个表面，所述聚合物层的相对的两个表面上分别粘附有第一粘着剂层(120)和第二粘着剂层(130)，所述第一粘着剂层上粘附有铜箔层(140)，所述第一粘着层夹置于所述铜箔层和所述聚合物层之间。
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