[发明专利]解封集成电路封装体的方法无效
| 申请号： | 201110324362.2 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102779727A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 谢明灯;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/311 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种解封集成电路封装体的方法。首先，提供集成电路封装体。所述集成电路封装体至少包含一组电路和包围电路的封装材料。其次，提供腐蚀溶液，透过所述腐蚀溶液间断的接触封装材料的预定区域来刻蚀所述的封装材料。因此，腐蚀溶液仅从预定区域移除封装材料，并使得集成电路封装体中的电路因此暴露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 解封 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种解封集成电路封装体的方法，其特征在于，包含：提供包含一组电路与包围所述电路的封装材料的集成电路封装体；以及以腐蚀溶液间歇地接触所述封装材料的预定区域，以刻蚀所述封装材料，藉此从所述预定区域移除所述封装材料并暴露所述电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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