[发明专利]一种高可靠性封装无效
| 申请号： | 201110325203.4 | 申请日： | 2011-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103066030A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡世一电力机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 杨晓东 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性封装，其特征在于，包括以下步骤，芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，将引线框架放入湿菲林溶液中电镀，所述湿菲林溶液浓度为60％-70％，电镀时间为5-10秒，温度为50-55摄氏度，然后用清水清洗，烘干后进行等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用助粘剂溶液，常温风干或烘干，然后进行后道工序，环氧树脂包覆芯片，芯片座。能够提高产品有效性，延长产品使用寿命；解决处理后的保存时间问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 | ||
【主权项】：
一种高可靠性封装，其特征在于，包括以下步骤，芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，将引线框架放入湿菲林溶液中电镀，所述湿菲林溶液浓度为60％‑70％，电镀时间为5‑10秒，温度为50‑55摄氏度，然后用清水清洗，烘干后进行等离子清洗处理；然后对待处理材料表面施用助粘剂溶液，常温风干或烘干，然后进行后道工序，环氧树脂包覆芯片，芯片座。
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