[发明专利]一种介质贴合方法在审
| 申请号： | 201110326825.9 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102848699A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 马泽好;陈望;李岩;古大龙;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种介质贴合方法，包括：将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定，且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐；将贴合固定后的两个介质竖直放置，并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质，使粘性液态物质在毛细和自重作用下，自上而下渗透至贴合固定后的两个介质的整个空隙内。应用上述技术方案，两个介质用粘性支撑物粘合固定，由于粘合支撑物的厚度均匀，进而保证两个介质之间的胶层厚度均匀。同时，粘性液态物质自上而下渗透至贴合固定后介质的整个空隙，将整个空隙内的气泡挤出，从而提高贴合固定后介质的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种介质贴合方法，其特征在于，包括：步骤A：将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定，且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐；步骤B：将贴合固定后的两个介质竖直放置，并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质，使粘性液态物质在毛细和自重作用下，自上而下渗透至贴合固定后的两个介质的整个空隙内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110326825.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
