[发明专利]封装基板表面电镀方法有效
| 申请号： | 201110327728.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102505132A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄永民;刘良军;杨海龙;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装基板表面电镀方法，可包括：在已形成线路的封装基板上印刷阻焊剂以形成阻焊层；将封装基板的阻焊层加工出阻焊图形；在加工出阻焊图形的封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀表面金属电镀物区域，其中，冷贴抗镀干膜的贴膜温度低于抗镀干膜的熔点温度；对冷贴抗镀干膜的封装基板进行镀表面金属电镀物处理；去除镀表面金属电镀物处理后的封装基板上的抗镀干膜。本发明实施例的技术方案有利于改善封装基板镀表面金属电镀物的上镀优良率和镀面色差。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 表面 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板表面电镀方法，其特征在于，包括：在已形成线路的封装基板上印刷阻焊剂以形成阻焊层；将所述封装基板的阻焊层加工出阻焊图形；在加工出阻焊图形的所述封装基板上冷贴抗镀干膜且露出待镀金区域，其中，所述冷贴抗镀干膜的贴膜温度低于所述抗镀干膜的熔点温度；对冷贴抗镀干膜的所述封装基板进行镀表面金属电镀物处理；去除镀表面金属电镀物后的所述封装基板上的抗镀干膜。
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