[发明专利]载板表面电镀的方法无效
| 申请号： | 201110327732.8 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102510675A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 熊佳;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种载板表面电镀的方法，包括在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。本发明实施例提供的方法，能够实现既不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种载板表面电镀的方法，其特征在于，包括：在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，所述载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的所述载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的所述载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉所述载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在所述载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。
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