[发明专利]一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签无效
| 申请号： | 201110328308.5 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102360445A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘玉龙 | 申请（专利权）人： | 北京中久联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100055 北京市西城区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口；本发明改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。本发明不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 电子标签 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID电子标签的封装方法，其特征是：在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口。
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