[发明专利]晶片支承板及晶片支承板的使用方法有效
| 申请号： | 201110329279.4 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102468207A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在不使用切削带的情况下能够对晶片进行半切断的晶片支承板及晶片支承板的使用方法。一种支承并运送晶片的晶片支承板，该晶片支承板的特征在于，包括：晶片支承部，其由圆形凹部形成，收纳晶片而进行支承；多个通孔，其形成于该圆形凹部的底部；以及框架部，其围绕该晶片支承部，且加工装置的运送单元作用于该框架部。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 支承 使用方法 | ||
【主权项】：
一种用于支承并运送晶片的晶片支承板，其特征在于包括：晶片支承部，其由圆形凹部形成，收纳晶片而进行支承；多个通孔，其形成于该圆形凹部的底部；以及框架部，其围绕该晶片支承部，且加工装置的运送单元作用于该框架部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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