[发明专利]一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法无效
申请号: | 201110329294.9 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102500907A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 张丽娜;刘景铎;刘琦;曲振海;田鑫 | 申请(专利权)人: | 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/24 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 莫丹 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法。其步骤:(a)清洁待焊接零件的表面;(b)通过电镀或离子注入方式在待焊接零件的表面形成金属表面改性层;(c)根据待焊接零件的焊接区域尺寸制作PVC膜;该PVC膜一面可胶贴,并且PVC膜尺寸与焊接区域尺寸一致;(d)将PVC膜粘贴于待焊接零件的焊接区域表面以进行保护;待焊接零件的其余区域为止焊区域,将待焊接零件的止焊区域表面的金属表面改性层去除;(e)在待焊接零件的止焊区域表面涂覆止焊剂;(f)将涂覆止焊剂后的待焊接零件表面的PVC膜去除,露出待焊接区域,零件进行装配后进行扩散焊接。本发明方法可实现对焊接区域尺寸的精确控制,工艺简单,可靠,原材料成本低廉,易实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 精确 控制 扩散 焊接 区域 方法 | ||
【主权项】:
一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法,其采用扩散焊进行同种材料或异种材料的部分区域焊接,其特征在于:该方法按照如下步骤进行:(a)清洁待焊接零件的表面,去除表面油污、氧化物杂质;(b)通过电镀或离子注入方式在待焊接零件的表面形成金属表面改性层;(c)根据待焊接零件的焊接区域尺寸制作PVC膜;该PVC膜一面可胶贴,并且PVC膜尺寸与焊接区域尺寸一致,控制精度达到0.02mm;(d)将步骤(c)所述的PVC膜粘贴于待焊接零件的焊接区域(2)表面以进行保护;待焊接零件的其余区域为止焊区域(1),将待焊接零件的止焊区域(1)表面的金属表面改性层去除;(e)在待焊接零件的止焊区域(1)表面涂覆Y2O3或陶瓷基止焊剂,止焊剂厚度小于PVC膜的厚度;(f)将涂覆止焊剂后的待焊接零件表面的PVC膜去除,露出待焊接区域(2),零件进行装配后进行扩散焊接。
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