[发明专利]一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料有效

专利信息
申请号: 201110329589.6 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102363849A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 刘东雨;张彬;侯世香 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;H01B1/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 薄观玖
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了属于电线电缆导体用技术领域的一种大容量高导电铝合金导体材料,其主要由以下4种元素组成:铝、铒、钇和铁,各种元素的质量百分比如下:铒为0.21~0.30%,钇为0.26~0.30%,铁为0.15~0.25%,杂质硅≤0.06%,杂质铬、锰、钒、钛之和≤0.012%,余量为铝。本发明铝合金导体材料抗拉强度大于160MPa,延伸率大于2.0%,导电率大于61%IACS。常温力学性能和电学性能方面达到甚至超过硬铝导体材料,在耐热性方面达到耐热铝合金导体材料的耐热性要求,与60%IACS耐热铝合金导线相比,可减低线损1.5%,取得显著的经济效益。
搜索关键词: 一种 容量 热处理 导电 铝合金 导体 材料
【主权项】:
一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料,其特征在于:该铝合金导体材料主要由以下4种元素组成:铝、铒、钇和铁,各种元素的质量百分比如下:铒为0.21~0.30%,钇为0.26~0.30%,铁为0.15~0.25%,杂质硅≤0.06%,杂质铬、锰、钒、钛之和≤0.012%,余量为铝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华北电力大学,未经华北电力大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110329589.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top