[发明专利]一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料有效
申请号: | 201110329589.6 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102363849A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 刘东雨;张彬;侯世香 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;H01B1/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 薄观玖 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了属于电线电缆导体用技术领域的一种大容量高导电铝合金导体材料,其主要由以下4种元素组成:铝、铒、钇和铁,各种元素的质量百分比如下:铒为0.21~0.30%,钇为0.26~0.30%,铁为0.15~0.25%,杂质硅≤0.06%,杂质铬、锰、钒、钛之和≤0.012%,余量为铝。本发明铝合金导体材料抗拉强度大于160MPa,延伸率大于2.0%,导电率大于61%IACS。常温力学性能和电学性能方面达到甚至超过硬铝导体材料,在耐热性方面达到耐热铝合金导体材料的耐热性要求,与60%IACS耐热铝合金导线相比,可减低线损1.5%,取得显著的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 容量 热处理 导电 铝合金 导体 材料 | ||
【主权项】:
一种大容量非热处理型高导电铝合金导体材料,其特征在于:该铝合金导体材料主要由以下4种元素组成:铝、铒、钇和铁,各种元素的质量百分比如下:铒为0.21~0.30%,钇为0.26~0.30%,铁为0.15~0.25%,杂质硅≤0.06%,杂质铬、锰、钒、钛之和≤0.012%,余量为铝。
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