[发明专利]一种LED模组无效
申请号: | 201110329973.6 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102364211A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 熊继承;林春权;石玕 | 申请(专利权)人: | 杭州希和光电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;H05B37/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED模组。现有的LED模组使用中散热不好,导致LED光衰高、寿命短。本发明采用平板形的金属外壳,顶面设有凹槽,基板设置凹槽内,多个贴片式LED光源及电路元件设置在基板上,连接成发光电路,通过防水胶封装。发光电路中多个贴片式LED光源并联后的负极与恒流IC模块的5脚连接,正极与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。本发明有效提高了LED模组的散热能力,降低了LED芯片内部结温,降低了光衰,延长了使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
【主权项】:
一种LED模组,包括金属外壳、基板、贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管,其特征在于:所述的金属外壳整体为平板形,中心开有散热通孔,金属外壳的顶面设有凹槽,凹槽位于散热通孔与平板边沿之间;金属外壳的凹槽内设置有基板,贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管、接地线的一端以及12V电源线的一端设置在基板上,并通过线路连接成发光电路,基板上通过防水胶封装;所述的恒流IC模块为DW8505 LED驱动IC芯片;所述的发光电路中多个贴片式LED光源并联后的LED负极端与恒流IC模块的5脚连接,并联后的LED正极端与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。
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