[发明专利]宽带非共面馈通有效
| 申请号： | 201110330474.9 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544666A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 尼克莱·摩罗佐维;钟·潘 | 申请（专利权）人： | JDS尤尼弗思公司 |
| 主分类号： | H01P5/02 | 分类号： | H01P5/02;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及宽带非共面馈通，具体地公开了一种高速馈通(HSFT)，用于在第一和第二位置之间传送具有至少10GHz的最高频率的信号，第一和第二位置分开约最短传送波长的一半的垂直距离和一定的水平距离。衬底结构包含多层叠层。RF传送线穿过衬底结构连接第一和第二位置之间，用于传送所述信号。RF传送线包含一系列依次连接的长度小于所述有效波长的一半的水平导体和高度小于所述有效波长的四分之一的垂直导体，由此以穿过所述结构的层的楼梯状形状跨接两个位置之间的水平和垂直距离。各个导体的几何形状可以偏离标准50欧姆包埋带线，并针对完全3维结构进行优化。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 非共面馈通 | ||
【主权项】：
一种高速馈通(HSFT)，用于在第一界面位置和第二界面位置之间传送具有至少10GHz的对应于最短自由空间波长的最高频率的的信号，所述第一位置和第二位置分开至少1毫米的垂直距离和一定的水平距离，所述高速馈通包括：衬底结构，其包含多层叠层；以及穿过所述衬底结构连接所述第一位置和所述第二位置之间的RF传送线，用于在所述第一位置和所述第二位置之间传送所述信号，所述RF传送线包含一系列依次连接的水平导体和垂直导体，所述水平导体的长度小于当被传送通过所述高速馈通时所述信号的对应于最短自由空间波长的有效波长的一半，所述垂直导体的高度小于所述有效波长的四分之一的垂直导体，由此以穿过所述衬底结构的所述层的楼梯状形状跨接两个所述位置之间的所述水平距离和所述垂直距离。
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