[发明专利]切割芯片粘合膜、半导体晶片和半导体装置有效
| 申请号： | 201110331571.X | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102533147A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄珉珪;金志浩;宋基态 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括粘合层和与所述粘合层邻接的压敏粘结剂层的切割芯片粘合膜、半导体晶片和半导体装置，其中所述压敏粘结剂层在25℃下具有400至600kPa的储能模量和根据KS-A-01107标准测定的相对于所述粘合层的200至350mN/25mm的剥离强度。所述切割芯片粘合膜不包括UV工艺并在切割工艺中具有优异的加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 粘合 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种切割芯片粘合膜，包括：粘合层；和与所述粘合层邻接的压敏粘结剂层，所述压敏粘结剂层在25℃下具有400kPa至600kPa的储能模量和根据KS‑A‑01107标准测定的相对于所述粘合层的200mN至350mN/25mm的剥离强度。
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