[发明专利]多晶硅氢化炉电极密封结构在审

专利信息
申请号: 201110331648.3 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN102616783A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 姜海明;刘淑萍;曹忠 申请(专利权)人: 内蒙古神舟硅业有限责任公司
主分类号: C01B33/03 分类号: C01B33/03
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 010070 内蒙古自治*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明提供多晶硅氢化炉电极密封结构,包括电极体,还包括氢化炉底盘、金属石墨缠绕垫、陶瓷环、四氟套、铜垫圈、以及紧固件,其中,所述电极体放置在所述氢化炉底盘的电极孔中,所述电极体包括高出所述氢化炉底盘的电极上部和低于所述氢化炉底盘的电极下部,所述电极上部由所述金属石墨缠绕垫和陶瓷环进行密封,所述电极下部由所述四氟套和铜垫圈进行密封,所述紧固件将所述电极体、氢化炉底盘、金属石墨缠绕垫、陶瓷环、四氟套、以及铜垫圈夹紧连接。本发明中电极上部由上、下两层金属石墨缠绕垫与中间的绝缘陶瓷环进行密封,耐高温,使用寿命长,电极下部由聚四氟乙烯材质的四氟套及铜垫圈进行密封,密封形式简单,可以达到良好的密封效果。
搜索关键词: 多晶 氢化 电极 密封 结构
【主权项】:
一种多晶硅氢化炉电极密封结构,包括电极体,其特征在于,还包括氢化炉底盘、金属石墨缠绕垫、陶瓷环、四氟套、铜垫圈、以及紧固件,其中,所述电极体放置在所述氢化炉底盘的电极孔中,所述电极体包括高出所述氢化炉底盘的电极上部和低于所述氢化炉底盘的电极下部,所述电极上部由所述金属石墨缠绕垫和陶瓷环进行密封,所述电极下部由所述四氟套和铜垫圈进行密封,所述紧固件将所述电极体、氢化炉底盘、金属石墨缠绕垫、陶瓷环、四氟套、以及铜垫圈夹紧连接。
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