[发明专利]不含氰化物的银电镀液有效
| 申请号： | 201110331863.3 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102409373A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | M·克劳斯;W·张-伯格林格 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种不含氰化物的银电镀液，该溶液包含一种或多种银离子源、选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，以及一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物。一种在高电流密度和高温下用于例如在卷-卷电镀中电镀镜面光亮银层的不含氰化物的银电镀液。该不含氰化物的银电镀液是对环境无害的。 | ||
| 搜索关键词： | 氰化物 电镀 | ||
【主权项】：
一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，以及一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物。
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