[发明专利]一种电镀三极管引线框架无效
申请号: | 201110331926.5 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN102368489A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 张轩 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种电镀三极管引线框架,包括若干个框架单元,所述的相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接,每个所述的框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,所述的散热区位于芯片区的正上方,在所述的散热区内设置有一圆形通孔,所述的引脚区位于所述的芯片区的正下方。本发明的具有结构简单、无需外加任何部件,能够有效的提高焊接效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种电镀三极管引线框架,其特征在于:包括若干个框架单元,所述的相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接,每个所述的框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,所述的散热区位于芯片区的正上方,在所述的散热区内设置有一圆形通孔,所述的引脚区位于所述的芯片区的正下方。
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