[发明专利]用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置无效
| 申请号： | 201110331997.5 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102403268A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | B·阿勒斯;E·富尔古特;J·马勒;I·尼基廷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置。在各个实施例中，提供了一种用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法。所述方法可以包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在导电颗粒和芯片的正面和/或反面的接触端子之间形成电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 装置 填充 接触 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种用于填充芯片封装装置中的接触孔的方法，所述方法包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在所述导电颗粒和所述芯片的正面和反面中的至少一个的接触端子之间形成电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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