[发明专利]半导体模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201110332018.8 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102403296A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | U·基尔希纳;R·西米尼克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块及其制造方法。本发明涉及一种包括半导体芯片、至少两个接触元件和两个接触元件之间的绝缘材料的模块。此外，本发明还涉及用于制造这种模块的方法。一种模块，包括：半导体芯片；第一接触元件和第二接触元件，其与半导体芯片隔开并电耦合到半导体芯片，其中第一接触元件的表面和第二接触元件的表面被布置在公共平面中；电绝缘材料，其具有在第一接触元件和第二接触元件之间的区域中的平坦表面；从电绝缘材料的平坦表面突出的突出元件和/或在电绝缘材料的平坦表面中的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块，包括：半导体芯片；第一接触元件和第二接触元件，其与半导体芯片隔开并电耦合到半导体芯片，其中第一接触元件的表面和第二接触元件的表面被布置在公共平面中；电绝缘材料，其具有在第一接触元件和第二接触元件之间的区域中的平坦表面；以及从电绝缘材料的平坦表面突出的突出元件和/或在电绝缘材料的平坦表面中的凹陷。
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