[发明专利]一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201110333859.0 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102504270A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 胡继文;刘锋;李伟;侯成敏;刘国军;李银辉;邹海良 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C09J183/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。一种高性能有机硅电子灌封胶，由以下方法制备得到：将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物；将巯基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到巯基有机硅前驱体低聚物；将丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、巯基有机硅低聚物与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到高性能有机硅电子灌封胶。本发明采用紫外光固化及热固化二种交联技术相结合，将丙烯酰氧基及烯烃基同时引入有机硅灌封胶中，灌封胶既能快速发生“疏基-烯基”点击化学紫外固化又能高效发生“疏基-烯基”点击化学热固化，提高了材料的透光率及力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高性能有机硅电子灌封胶，其特征在于是由以下方法制备得到：(1)将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷及硅烷偶联剂混合于有机溶剂中，加入催化剂，加热升温至80‑140℃，进行缩合反应1‑24h，除去溶剂，得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物；(2)将巯基硅烷及硅烷偶联剂混合于有机溶剂中，加入催化剂，加热升温至80‑140℃，进行缩合反应4‑48h，除去溶剂，得到巯基有机硅前驱体低聚物；(3)将步骤(1)的丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、步骤(2)的巯基有机硅低聚物与引发剂混合，紫外照射5‑10min，加热至60‑80℃固化1‑3h，得到高性能有机硅电子灌封胶。
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