[发明专利]大功率发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110334162.5 | 申请日： | 2011-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102364709A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 姚光锐;范广涵;郑树文;张涛;龚长春;许毅钦;贺龙飞 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明大功率发光二极管封装结构，其特征在于包括散热基板、LED芯片、透镜和电路层，散热基板上表面有凸起，LED芯片安置在散热基板上表面的凸起上，电路层通过粘合层粘合在散热基板上表面，电路层设有内部电极和用于与电源连接的外部电极，内部电极位于所述孔的边缘，LED芯片的引线与所述内部电极连接，透镜位于LED芯片上方，该结构使得LED芯片直接经过基板向空气散热，基板兼有热沉的功能，可以有效地降低LED的结温。该封装结构降低整个传热过程的热阻，可以用于大功率LED的散热，实现高效照明，并且工艺简单，易于制作。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
大功率发光二极管封装结构，其特征在于包括散热基板（11）、LED芯片（7）、透镜（10）和电路层（3），散热基板（11）上表面有凸起（113），LED芯片（7）安置在散热基板（11）上表面的凸起（113）上，电路层（3）通过粘合层粘合在散热基板上表面，且电路层（3）开有供所述凸起穿过的孔，电路层（3）设有内部电极（32）和用于与电源连接的外部电极（31），内部电极（32）位于所述孔的边缘，LED芯片（7）的引线（8）与所述内部电极（32）连接，透镜（10）位于LED芯片（7）上方。
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