[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201110335122.2 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102403365A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 陈嘉祥;洪铭钦;涂峻豪;林威廷;张钧杰 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336;H01L21/027 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管包括一基板、一栅极、一栅绝缘层、一源极与一漏极、一通道层、一第一图案化保护层以及一第二图案化保护层。栅极配置于基板上。栅绝缘层配置于栅极上。源极与漏极配置于栅绝缘层上。通道层位于源极与漏极上方或下方,其中通道层的一部分暴露于源极与漏极之间。第一图案化保护层配置于通道层的部分上,其中第一图案化保护层的材料包括一金属氧化物,且第一图案化保护层的厚度为50埃至300埃。第二图案化保护层覆盖第一图案化保护层、栅绝缘层以及源极与漏极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其特征在于,包括:一基板;一栅极,配置于该基板上;一栅绝缘层,配置于该栅极上;一源极与一漏极,配置于该栅绝缘层上;一通道层,位于该源极与该漏极上方或下方,其中该通道层的一部分暴露于该源极与该漏极之间;以及一第一图案化保护层,配置于该通道层的该部分上,其中该第一图案化保护层的材料包括一金属氧化物,且该第一图案化保护层的厚度为50埃至300埃。
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