[发明专利]一种闪速存储器形成方法有效

专利信息
申请号: 201110335194.7 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102364675A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 曹子贵 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种闪速存储器形成方法,包括:形成存储单元和外围电路,所述外围电路包括电阻器,所述存储单元和电阻器同步形成。本发明的实施例在形成存储单元时,同步形成电阻器,从而减小了工艺难度,提高了工艺效率。
搜索关键词: 一种 存储器 形成 方法
【主权项】:
一种闪速存储器形成方法,包括形成存储单元和外围电路,所述外围电路包括电阻器,其特征在于,所述存储单元和电阻器的形成步骤包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括存储单元区域和电阻器区域,所述半导体衬底表面依次形成有第一介质层和第一多晶硅层;在所述半导体衬底内形成位于存储单元区域,且贯穿所述第一介质层和第一多晶硅层的第一隔离结构,位于电阻器区域,且贯穿第一介质层和第一多晶硅层的第二隔离结构;在所述第一隔离结构、第二隔离结构、以及第一多晶硅层表面依次形成第二介质层和第二多晶硅层;刻蚀所述第二多晶硅层,在存储区域形成控制栅多晶硅层,在电阻器区域形成电阻器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110335194.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top