[发明专利]一种PCB半塞孔的制造方法有效
| 申请号： | 201110337316.6 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102413645A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;何新荣;杨成君 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 半塞孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、对需要进行半塞孔的孔进行预处理；S02、用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；S03、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
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