[发明专利]一种化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201110337538.8 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103084969A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/27;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：研磨平台；研磨垫，其位于所述研磨平台上；晶圆载片头，其吸附待研磨的晶圆并使所述待研磨的晶圆的正面接触所述研磨垫；研磨垫修整器；带有可视识别标记的装置，其连接于支撑所述研磨垫修整器的轴；光源，其经配置以照射所述可视识别标记；传感器，其经配置以接收从所述可视识别标记反射过来的光线。所述光源在研磨过程中以同一角度照射所述可视识别标记，所述传感器根据接收的从所述可视识别标记反射过来的光线的入射角度的变化发送控制信号给所述晶圆载片头，所述晶圆载片头根据所述控制信号调控所述待研磨的晶圆的背面的载体膜相对于所述研磨垫的表面的高度。根据本发明，在研磨过程中能够及时调整待研磨晶圆的位置，从而解决研磨垫表面磨损所带来的待研磨晶圆与研磨垫表面接触不良的问题，保持所述研磨过程的连续性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：研磨平台；研磨垫，其位于所述研磨平台上；晶圆载片头，其吸附待研磨的晶圆并使所述待研磨的晶圆的正面接触所述研磨垫；研磨垫修整器；带有可视识别标记的装置，其连接于支撑所述研磨垫修整器的轴；光源，其经配置以照射所述可视识别标记；传感器，其经配置以接收从所述可视识别标记反射过来的光线。
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