[发明专利]一种电路板阻焊加工方法有效
| 申请号： | 201110337673.2 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102378494A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘良军 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板阻焊加工方法，包括：将电路板划分为两个以上分区；将电路板表面涂覆感光阻焊涂料；分别对每个分区进行曝光处理。本发明技术方案将整个电路板划分为两个以上分区，然后按分区进行曝光处理，由于每次曝光时曝光区域的电路板的面积得以减小，因涨缩效应导致的图形转移偏差就能够相应的得以减小，从而减小了曝光变差，提高了阻焊对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：将电路板划分为两个以上分区；将电路板表面涂覆感光阻焊涂料；分别对每个分区进行曝光处理。
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