[发明专利]粘合装置和粘合方法无效
申请号: | 201110337776.9 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102456598A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 秋山直树;杉山雅彦;大森阳介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供粘合装置和粘合方法。其在将两个构件粘合时防止在构件间产生空隙。粘合装置(1)包括用于保持晶圆的下部卡盘和上部卡盘。在利用规定的压力按压上部卡盘时,该上部卡盘的中心部挠曲。在下部卡盘的下表面设有用于支承下部卡盘的外周部的绝热环(13)。通过将多个绝热构件(30)组合而形成绝热环(13)。绝热环(13)的下表面支承于将多个支承构件(31)组合而成的支承环(14)。支承构件(31)和下部卡盘利用分别相对于各支承构件(31)逐一地设有的螺栓(40)来固定。螺栓(40)穿过被形成于绝热构件(30)和支承构件(31)的通孔(30a、31a)。通孔(30a、31a)的直径比螺栓(40)的直径大。 | ||
搜索关键词: | 粘合 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种粘合装置,其用于将两个薄板构件粘合起来,其特征在于,该粘合装置包括:第一保持部,其用于将第一薄板构件载置且保持在该第一保持部的上表面;加热机构,其设在上述第一保持部的内部;第二保持部,其与所述第一保持部相对地设在该第一保持部的上方,用于在该第二保持部的下表面保持第二薄板构件;排气机构,其用于在上述第一保持部与上述第二保持部抵接时、对由上述第一保持部和上述第二保持部围成的空间内进行排气;按压机构,其设在上述第二保持部的上表面侧,用于向下方按压上述第二保持部;第一支承台,其通过将支承上述第一保持部的外周部的下表面的多个第一支承构件呈环状组合而形成;第二支承台,其通过将支承上述第一支承台的下表面的多个第二支承构件呈环状组合而形成;以使上述第二保持部的一处在规定的压力的作用下挠曲的方式构成该第二保持部;上述第二支承台和上述第一保持部利用分别相对于各上述第二支承构件逐一地设有的固定构件来固定;各上述固定构件穿过被形成于各上述第二支承构件的、直径比上述固定构件的直径大的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造