[发明专利]硅微麦克风无效
| 申请号： | 201110338765.2 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102395093A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；并且：所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有阻挡片，并且所述阻挡片的厚度小于所述缓冲腔的高度。这种设计，可以保护内部硅声学芯片振膜的硅微麦克风结构，使之免受外界气流冲击，提升了麦克风耐受气流吹、吸的能力；同时还有防尘、防水的效果，提高了麦克风的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；其特征在于：所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有阻挡片，并且所述阻挡片的厚度小于所述缓冲腔的高度。
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