[发明专利]制造柔性显示器的方法有效
申请号: | 201110339315.5 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102456712A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 申爱仁;安泰濬 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种制造柔性显示器的方法,包括:在载体基板上形成塑料基板,该塑料基板包括有源区域和围绕有源区域的非有源区域;在载体基板上形成阵列元件,该阵列元件包含多个层,在多个层之间具有平均粘附力;在阵列元件上形成第一膜,该第一膜具有第一粘附力;贴附柔性印刷电路板至塑料基板;在第一膜上形成第二膜,第二膜具有大于第一粘附力的第二粘附力;和分离塑料基板和载体基板。 | ||
搜索关键词: | 制造 柔性 显示器 方法 | ||
【主权项】:
一种制造柔性显示器的方法,包含:在载体基板上形成塑料基板,所述塑料基板包括有源区域和围绕有源区域的非有源区域;在载体基板上形成阵列元件,所述阵列元件包括多个层,在所述多个层之间具有平均粘附力;在阵列元件上形成第一膜,所述第一膜具有第一粘附力;贴附柔性印刷电路板至塑料基板;在第一膜上形成第二膜,所述第二膜具有大于第一粘附力的第二粘附力;和分离所述塑料基板和载体基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的