[发明专利]一种轴向二极管焊接酸洗两用工装无效
| 申请号： | 201110339710.3 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102339776A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王志敏 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵绍增 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种轴向二极管焊接酸洗两用工装，包括上模和下模，其创新点在于：所述下模上端面均匀设置有若干容纳引线和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面设有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均匀设置有与下模的型腔对应且可容纳引线的型腔。进行焊接时，首先需要将焊片、芯片放置到装填好引线的下模内，将上、下模合模后通过隧道式烘箱高温焊接成型；完成焊接后，整体翻转上、下模，使得上模在下，下模在上，即可取下下模进行酸洗，减少转换工序，大大提高了生产效率，同时避免转换时造成引线的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 二极管 焊接 酸洗 两用 工装 | ||
【主权项】：
一种轴向二极管焊接酸洗两用工装，包括上模和下模，其特征在于：所述下模上端面均匀设置有若干容纳引线和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面设有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均匀设置有与下模的型腔对应且可容纳引线的型腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市大昌电子有限公司，未经如皋市大昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110339710.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
