[发明专利]散热系统及具有该散热系统的电子设备有效
申请号: | 201110339954.1 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102510707A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 曲志军 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于电子设备散热技术领域,公开了一种散热系统及具有该散热系统的电子设备。上述散热系统,用于对正交架构的电路板组件进行散热,所述电路板组件设置于机柜内,上述散热系统包括可使气流从对应于电路板组件区域前方流入机柜并流经电路板组件前部之后分流至电路板组件两侧再排出机柜的第一散热风道和可使气流从对应于电路板组件的一端的前方处流入机柜并穿过电路板组件后部再排出机柜的第二散热风道。所述电子设备具有上述的散热系统。本发明提供的一种散热系统及具有该散热系统的电子设备,其散热风道之间不会窜风,设备的散热效率高、功耗小,从而提高了设备的可靠性并延长了设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 散热 系统 具有 电子设备 | ||
【主权项】:
一种散热系统,用于对正交架构的电路板组件进行散热,所述电路板组件设置于机柜内,其特征在于,上述散热系统包括可使气流从对应于电路板组件区域前方流入机柜并流经电路板组件前部之后分流至电路板组件两侧再排出机柜的第一散热风道和可使气流从对应于电路板组件的一端的前方处流入机柜并穿过电路板组件后部再排出机柜的第二散热风道。
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