[发明专利]一种高分子导热材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110341727.2 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102532902A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 石红娥;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/08;C08K7/10;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/14;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子导热材料，所述高分子导热材料由基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂和导热填料的重量配比为100:300～1100。本发明还涉及一种高分子导热材料的制备方法。本发明的长久润湿高分子导热材料导热系数在1～6.0W/m·K可调，可用于大功率电子产品的散热及大量用于民用电子产品的设计开发，其成本较低，介电性能良好，同时还可以起到绝缘和密封作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高分子导热材料，其特征在于，由基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂和导热填料的重量配比为100:300～1100。
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