[发明专利]一种LED芯片光源模组基板无效
| 申请号： | 201110341737.6 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103090326A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;吴伟超;李振 | 申请（专利权）人： | 深圳路明半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/002 | 分类号： | F21V21/002;F21V7/22;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片光源模组基板，包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内所述上基板镀有反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔和PCB板形状凹槽，下基板上冲有外接引线焊盘位通孔和铆位柱，PCB板上设有芯片焊盘与外接引线焊盘，PCB板置于PCB板形状凹槽内，PCB板上的芯片焊盘朝向基板碗杯内，PCB板上的外接引线焊盘在下基板上的外接引线焊盘位通孔内，上基板上的铆位柱通孔和下基板的铆位柱铆和固定连接。本发明具有取光效率高，应用于灯具时连接电源方便，而且出光效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述LED芯片光源模组基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内。
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