[发明专利]一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法

摘要

本发明公开了一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括AZ31B合金熔炼、铸轧、冷轧、精轧、成品退火步骤。本发明通过采用铸轧、冷轧和精轧相结合的工艺替代传统的工艺，使得制备薄带的工艺流程缩短，节省制备成本。通过对精轧轧辊粗糙度的选择和限制，使得精轧后的薄带表面光洁度直接满足使用需求。通过调整铸轧、冷轧和精轧的工艺参数，获得了晶粒均匀细小的微观组织，从而保证了薄带具有较高的抗拉强度和延伸率，以及较高的拉深比，从而适于后续手机壳体的冲压生产。

主权项

一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：1)合金熔炼：本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15‑20分钟；2)铸轧：调整熔体温度至650‑660℃，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100‑120℃，调节铸轧速率为5‑8m/min，进行铸轧，得到2‑3mm的铸坯；3)冷轧：将所述铸坯冷却至室温后通过冷轧机组轧至1.5‑1.8mm，然后送入退火炉内，进行均匀化退火，退火温度为420‑440℃，退火时间为3‑5小时，然后继续轧至1.0‑1.2mm；4)精轧：将上述冷轧后的带材经过2到3道次的精轧，轧至0.4‑0.6mm的成品厚度，道次中间进行中间退火，退火温度320‑340℃，退火时间2‑3小时；所采用的精轧轧辊的粗糙度为0.10‑0.20微米；5)成品退火：退火温度380‑400℃，退火时间为2.5‑3小时。