[发明专利]铜合金、锻制铜、电子元件及连接器有效
| 申请号： | 201110342260.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102453814A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 堀江弘泰;江良尚彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的铜合金、锻制铜、电子元件以及连接器。铜合金为含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％的作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、Nb、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金，其中，使用扫描型透射电子显微镜对电子元件用铜合金的母相中的钛浓度进行观察的结果，铜合金的与轧制方向平行的截面的母相中的Ti浓度的振幅为Y(wt％)、上述电子元件用铜合金中的Ti浓度为X(wt％)时，满足0.83X-0.65＜Y＜0.83X+0.50的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 锻制 电子元件 连接器 | ||
【主权项】：
铜合金，其为含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％的作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、Nb、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金，其中，使用扫描型透射电子显微镜对所述铜合金的与轧制方向平行的截面的母相中的钛浓度进行线分析的结果，所述铜合金的Ti浓度为X(wt％)、所述母相中的Ti浓度的振幅为Y(wt％)时，满足0.83X‑0.65＜Y＜0.83X+0.50的关系。
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