[发明专利]铜合金及使用其的锻制铜、电子元件及连接器以及铜合金的制造方法有效
| 申请号： | 201110342285.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102453815A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 堀江弘泰;江良尚彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的钛铜、锻制铜、电子元件、连接器及其制造方法。铜合金，其含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.2质量％作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质，其中，测定轧制面的X射线衍射强度时，轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式：{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54，且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式：15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 使用 锻制 电子元件 连接器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
铜合金，其为含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.2质量％作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金，其中，测定轧制面的X射线衍射强度时，轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(1)：{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54…(1)，且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(2)：15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95…(2)。
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