[发明专利]一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带无效
申请号: | 201110342314.6 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102352471A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 濮晓芳 | 申请(专利权)人: | 永鑫精密材料(无锡)有限公司 |
主分类号: | C22C38/58 | 分类号: | C22C38/58;C22C38/54 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈慧珍 |
地址: | 214183 江苏省无锡市惠山区玉*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带,所述奥氏体不锈钢以重量百分比计含有下列组份:C 0.06-0.08%,Cr 14.5-16.5%,Ni 11.0-13.0%,Mn 1.4-1.8%,Si 0.3-1.0%,Mo 0.5-0.8%,Nb 0.3-0.6%,B 0.001-0.005%,Al 0.010-0.060%,N 0.05-0.20%,P≤0.03%,S≤0.005%,O≤0.0050%;余量为Fe和不可避免的杂质;并且该不锈钢的Ni-bal%范围为0.5-1.5,所述的Ni-bal%采用下式计算:Ni-bal%=Ni%+30(C%+N%+B%)+0.5Mn%-1.5(Cr%+1.5Si%+Mo%+0.5Nb%)+8.5%。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 壳体 奥氏体 不锈钢 | ||
【主权项】:
一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带,其特征在于,所述奥氏体不锈钢以重量百分比计含有下列组份:C 0.06‑0.08%,Cr 14.5‑16.5%,Ni 11.0‑13.0%,Mn 1.4‑1.8%,Si 0.3‑1.0%,Mo 0.5‑0.8%,Nb 0.3‑0.6%,B 0.001‑0.005%,Al 0.010‑0.060%,N 0.05‑0.20%,P≤0.03%,S≤0.005%,O≤0.0050%;余量为Fe和不可避免的杂质;并且该不锈钢的Ni‑bal%范围为0.5‑1.5,所述的Ni‑bal%采用下式计算:Ni‑bal%=Ni%+30(C%+N%+B%)+0.5Mn%‑1.5(Cr%+1.5Si%+Mo%+0.5Nb%)+8.5%。
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