[发明专利]一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法无效
申请号: | 201110343109.1 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102337439A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 沈敬栋 | 申请(专利权)人: | 江苏昊达有限责任公司 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22F1/06;B21B1/40 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 宋松 |
地址: | 214183 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法,所述制备方法在冷轧的最终道次使用激光毛化辊进行轧制,使板材的表面粗糙度均一,可达到良好的亚光效果。相比化学亚光处理的镁合金板材,镁合金原料的损耗降低了15~30%,板材表面无丝纹和松树纹产生;本发明通过调整镁合金的合金化元素,使得合金的表面质量优异,适于制备亚光表面;所制备的薄带成品机械性能优异,抗拉强度达280-320MPa,延伸率达8-10%,制耳率减小到1~3%,平均应变比达到1.2~1.6;提高镁合金薄带表面涂漆的附着力,改善了薄带的涂镀性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 机壳 体用 镁合金 亚光 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:1)以重量百分比计,所述镁合金含有0.5~0.8%的Mn、0.8~1.5%的Si、0.8~1.2%的钇、0.8~1.2%的Cu、0.3~0.8%的Zn和余量的Mg混合熔铸,制得镁合金铸锭;2)将镁合金铸锭加热至600~615℃,保温均匀化退火4~6h;3)热轧前对镁合金铸锭加热至450~470℃,保温3~5h,然后将镁合金铸锭热轧至6~8mm,卷取制得镁合金热轧卷材;4)对镁合金热轧卷材进行多道次冷轧,最终道次的冷轧使用激光毛化辊进行轧制,最终道次的冷轧压下量为8%~15%,最终轧制厚度为0.5~0.8mm,5)在退火炉中加热金属温度至280~310℃,保温2~3.5h,即得到铝合金亚光板材。
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