[发明专利]同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法有效
| 申请号： | 201110344303.1 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102426659A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 郭鸿雁;解政文 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。本发明还提供了上述同时具有两种读写模式基体的智能卡的生产工艺，包括步骤：在天线层的背面或正面埋设天线；在天线层完成埋线后，在天线层上下各增加垫层、印刷层、保护层进行层压，得到卡基载体；对层压好的整版的卡基载体进行切卡，最终得到卡基，对得到的卡基进行铣槽；最后封装。本发明采用弹性导电装置将天线和所述芯片电路层进行电连接，无需点锡等手工操作，提高了生产效率，采用带有特殊传感器的铣刀进行铣槽，保证了产品质量，成品率高，制得的智能卡稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 具有 读写 模式 基体 智能卡 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，其特征在于：所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。
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