[发明专利]一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法

摘要

本发明公开了一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。本封装包括芯片载体，引脚，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。芯片载体具有凹槽结构和用于接地的引脚，多个引脚在封装件结构中呈面阵排列分布。金属材料层配置于芯片载体和多个引脚的上表面和下表面位置。IC芯片配置于芯片载体上表面位置的金属材料层上，或者配置于多个引脚上表面位置的金属材料层上。绝缘填充材料配置于多个引脚的台阶式结构下和芯片载体的凹槽中。粘贴材料配置于IC芯片与芯片载体上表面的金属材料层中间或者IC芯片与多个引脚上表面的金属材料层中间。通过塑封材料包覆密封形成封装体。本发明突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。

主权项

一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于包括：芯片载体，配置于封装件结构的中央部位，具有凹槽结构和用于接地的引脚，四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面；多个引脚，配置于芯片载体四周，或者在封装件结构中呈面阵排列分布，具有上表面、下表面和台阶表面，沿厚度方向具有台阶式结构，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；金属材料层，配置于芯片载体和多个引脚的上表面和下表面位置；IC芯片，配置于芯片载体上表面位置的金属材料层上，或者配置于多个引脚上表面位置的金属材料层上；粘贴材料，配置于IC芯片与芯片载体上表面的金属材料层中间或者IC芯片与多个引脚上表面的金属材料层中间；绝缘填充材料，配置于多个引脚的台阶式结构下和芯片载体的凹槽中；金属导线，IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至多个配置有金属材料层的内引脚和配置有金属材料层的芯片载体的上表面；塑封材料，包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、芯片载体和多个引脚的部分区域和部分金属材料层，暴露出配置于芯片载体和多个引脚下表面的金属材料层。